深南电路:打造世界级电子电路技术与解决方案集成商

发表于:2022-07-01 09:03:49 来源:8亿彩最新版 作者:8亿彩app下载

  深南电路始终专注电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板(PCB)、封装基板(SUB)及电子装联(PCB)三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

  根据党中央、国务院对中央企业实施国企改革三年行动的部署,以及上级单位改革三年行动实施方案和“十四五”发展规划,重点在完善中国特色现代企业制度、推动经济布局优化和结构调整、提高企业活力与效率等方面,实现探索创新与改革突破。聚焦高中端制造

  深南电路始终坚持技术领先的发展原则,聚焦高中端制造,所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高,应用领域相对高端,具有较强的竞争力,占据细分市场领先地位,已成为中国印制电路板行业的龙头企业、中国封装基板领域的先行者、电子装联特色企业。坚持融合创新和协同创新

  集成电路是国家信息安全的基石。我国拥有全球最大的集成电路市场,但目前国内约有八成的集成电路需要进口,集成电路已连续多年成为我国第一大进口商品,发展自主可控的集成电路产业十分迫切。封装基板作为半导体产业重要原材料一直由日韩系厂商垄断,国内产品以进口为主,限制了集成电路全产业链的发展。

  深南电路自2009年起争取并承担了国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项,并与中科院微电子所、深圳先进技术研究院、清华大学等建立起紧密的产学研合作关系。经过近十年的融合式创新和产学研用协同研发,公司开发了具有自主知识产权的封装基板成套量产工艺技术,填补了中国大陆集成电路产业链封装基板的空白,打破了国际垄断,并后来居上,在全球首次实现了封装基板产业化的初步智能化,支撑了国产应用处理器、存储芯片、射频芯片等芯片的开发,成功解决了集成电路封装基板的关键技术问题,引领了国内封装基板技术和产业发展,带动了相关产业链的装备和材料的国产化。以客户高要求为动力

  公司坚持以客户需求为导向,核心业务PCB紧抓通信领域发展趋势,深度参与客户5G通信产品研发阶段,占据5G市场领导地位,作为核心供应商,为国际领先通信设备厂商提供完善的配套支持;多项核心技术指标达国际先进水平,具备与国际领先企业同台竞争实力。从具体产品看,公司的金属基板(PA)产品为行业内第一家独创性推出的多功能集成方案,参与客户设计,引领客户需求。

  为客户提供定制化服务的技术推广活动。每年与客户就新产品新技术的开发和产品工艺的提升,共同梳理年度项目进行技术合作,研究结果双方共享,有利于客户端的设计和公司内部工艺的提升改善,同时为客户新产品的顺利导入提供支持。加强研发条件投入

  深南持续保持高研发投入,2018年、2019年及2020年,研发费用投入占收入比例分别为4.6%、5.1%和5.56%,在行业处于领先水平。主要投向下一代通信印制电路板、存储及FCCSP封装基板,主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等重点领域。

  作为广东省印制电路板工程技术研究中心,深南致力于突破HDI高密度互联、刚挠结合和IC载板等移动终端用高密度超薄多层多阶印制电路板的一系列核心关键技术,实现移动终端用高密度超薄多层多阶印制电路板高良品率、低成本的批量生产。同时,公司持续推进知识产权布局,专利授权数量、国际PCT专利通过数量位居行业前列。

  除此之外,公司建立了科技成果转化激励制度,加大科技成果激励力度,打造适应公司发展的工程师文化与氛围,促进公司研发能力进一步提升。建立技术创新新机制

  深南电路坚持以市场为导向的技术创新体系,构建多层次技术创新组织架构。建立企业科协,采取以自主创新为主体,借助外部资源构建多层次的技术创新运作模式,在最短的时间内迅速提升技术实力,获得良好的经济效益。坚持“推动行业融合发展”的理念,积极开展与产品应用领域的顶尖客户,以及中科院微电子所、深圳先进院等科研机构开展广泛的技术交流与研究开发合作。

  一是与国内知名院校及研究院所建立了广泛的技术研发合作,充分发挥“产学研”结合优势,推动学校教学科研面向企业生产,加快技术创新步伐。通过合作,深南电路在获取行业前沿信息、推进研发技术进步,吸收高级研发人才方面取得了积极效果。

  二是建设博士后创新实践基地。博士后创新实践基地旨在结合公司发展及经营战略,通过与设有博士后流动站的全国知名大学联合培养的方式,吸引和引进博士后研究人员。基地将为博士后的创新理论提供充分的实践平台,在实践中培养行业领域内高、精、尖人才,激发人才创造精神。建立健全高端人才

  深南高度重视人才的选育用留,培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍。公司拥有5名深圳市认定的国家级及地方级领军人才,并多次获得政府授予的技术奖励。公司制定“金种子”校园招聘计划,主要用于满足未来3~5年在研发、运营中的核心、关键岗位上骨干人才的需求。同时,为满足高端人才需求,制定特殊校招——深蓝计划,主要针对未来5~10年技术研发、运营管理的中高层战略型人才。

  2021年,公司制定了科技成果转化与激励制度,加大科技创新成果激励,鼓励技术/研发创新,为企业长远发展积累更多新的增长动能基础。持续落实动力机制全覆盖,通过采用薪酬总包模式提升效率,推动一线科技人员主动、自发提升自身工作效率;核心骨干经营业绩分享模式的运用进一步激发团队活力,推动核心团队主动将公司目标转化为个人目标,强调价值创造。

  动力机制的推行取得了阶段性成果,明显提升了人员薪酬竞争力和员工敬业度,有效降低了核心团队人才流失率。同时,公司着眼长期、关注核心骨干,实施股权激励。2018年11月推出限制性股票激励计划,共覆盖145名员工,并已于2019年1月授予完毕,在2021和2022年初分别实现顺利解锁。改革成效

  近年来,深南电路不断探索企业转型升级,现阶段公司战略转型初见成效:PCB业务加快扩张步伐,经营业绩实现快速增长;两项成长业务(PCBA和封装基板)格局渐成,站稳了发展脚跟;围绕互联拓展设计及微组装业务,“产品+服务”一站式初步成效。

  过去三年,公司经营业绩保持持续稳定的增长,2018~2020年营业收入复合增长率超过23.5%,2020年实现营业收入116亿元,利润总额16.06亿元,公司总资产140.08亿元。

  据Prismark报告显示,2020年公司位列全球PCB行业排名第八位。总体来看,公司的综合实力和行业地位逐年提高。

  在PCB业务领域,公司紧抓通信行业发展大势,凭借积淀多年的技术优势,赢得了领先的市场份额,通过无锡、南通基地的建设不断扩展新的产能,成为国家3G、4G、5G通信建设的关键力量之一,不断提升通信设备国产关键元器件配套水平。

  同时,公司通过进军封装基板行业、开发存储类封装基板产品,使企业转型升级的强烈愿望与国家发展半导体产业的战略布局紧密结合,在全面提升企业自身技术实力的同时贯彻了国家的产业政策。

  在内部运营管理方面,遵守相关法律法规要求,持续完善法人治理结构,加强风险管理和合规体系建设;平衡计分卡和精益六西格玛导入、市场化体系建设、动力机制全覆盖、智能制造实践等管理创新活动的开展,进一步激发了企业发展的活力,提升了企业运行效率和质量。